活动蓝本 某大中型PCB（印刷厂印刷控制pcb电路板）制造厂品牌生产加工过程中中造成非常多的含铜化学镍废水，基本因素于蚀刻、化学镍等制作工艺。化学镍废底层的水中铜正离子溶度达200-500mg/L，还具有刺激性少许镍、锌等血本属，与设计加入剂。普通化学沉淀自己法根本无法相对稳定符合《把污水综上排卸标》（GB8978-1996）表1标（铜≤0.5mg/L）。 化工废水化学成分及來源 重要的污染物质 ：Cu²⁺（200-500mg/L）、Ni²⁺（10-30mg/L） 主次感染物 ：有机物络合剂（EDTA、百香果酸等）、氢化物发生器氰化物 pH值 ：2-4（强碱性） 废水处理由来 ：蚀刻线冲泡水、化学镍槽废弃物、退镀焦化废水 整理工艺设计流量 预工作关键时期 ： 调接池：动态平衡地表水发电量，pH分步整改至3- 破络生理反应池：添加次氯酸钠溶液（NaClO）损坏有机的络合剂 与沉定：加NaOH调pH至8-9，转化Cu(OH)₂絮体 螯合不饱和树脂强度办理 ： 采用了亚氨基二乙酸型螯合树脂材料（如Lewatit TP-207） 双角钢关联设计构思：风速控制在10-15BV/h（床球体积/一小时） 粉碎标准流程：4%稀盐酸解吸→沾水→5%NaOH企业战略转型→沾水 后治理 ： 活性酶炭离心分离多余有机化学物 pH回调函数至6-9后座放 不可能实际效果 水流铜阴阳离子质量浓度增强≤0.3mg/L，镍≤0.1mg/L 不饱和不饱和树脂相互交换存储空间达1.2mmol Cu²⁺/mL不饱和不饱和树脂 年收购金屬铜约8.5吨，制造经济条件生态效益约30万元 加载人工成本约3.两元/吨水（含制剂、能效比、树酯耗率）